三星Galaxy S8首发拆解:漂亮的外观下隐藏的秘密大曝光

佚名 发表于 2017-04-24 09:50 | 分类标签:拆解三星
三星Galaxy S8拆解 这次要送上“手术台”的则是三星Galaxy S8+,在外观上两者的区别并不明显,配置也只是略有调整。三星Galaxy S8+配备分辨率为2960&TImes;1440的6.2英寸双曲面Super AMOLED显示屏(529ppi),搭载高通骁龙835(或三星Exynos 8895)处理器,具有4GB RAM以及64 GB内部存储,可通过MicroSD卡扩展(最多256GB)。此外与三星Galaxy S8一样,拥有1200万像素后置摄像头,具有双像素自动对焦和4K视频捕捉功能以及 800万像素前置摄像头,支持IP68防水等级。 三星Galaxy S8+并没有取消耳机接口,与type-c、扬声器、麦克风均位于机身底端。该机的SIM卡槽位于机身顶端,此外还有一枚麦克风。 将“Home键”隐藏在屏幕下方、指纹识别移到机身背部之后,三星Galaxy S8+机身正面呈现了出色的一体化设计,十分美观。
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  1. 第 1 页:三星Galaxy S8首发拆解:漂亮的外观下隐藏的秘密大曝光
  2. 第 2 页:拆解之前先做个全面对比
  3. 第 3 页:集成了很多硬件芯片
  4. 第 4 页:终于到了主板
  5. 第 5 页:复杂精密的传感器阵列
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