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德州仪器DLP®技术实现下一代增强现实抬头显示系统

半导体动态 2017-11-21 10:52 次阅读
新款车规认证的DLP3030-Q1芯片组和EVM帮助汽车制造商和一级供应商创建高质量图像的HUD系统     中国北京(2017年11月20日)——德州仪器(TI)近日发布用于车载抬头显示(HUD)系统的DLP®新一代技术。全新的DLP3030-Q1芯片组以及配套的评估模块(EVM),可帮助汽车制造商和一级供应商将高亮度的动态增强现实(AR)内容显示到挡风玻璃上,从而将关键信息呈现于驾驶员的视线范围内。   dezhouyiqi.png   设计人员可以利用车规认证的DLP3030-Q1芯片组来开发可投射7.5米或更远的虚拟图像距离(VID)的AR HUD系统。 DLP技术的独特架构使HUD系统能够承受投射远VID时伴随的强烈的太阳光负荷,从而实现这一目标。增强的VID和在宽视场(FOV)中显示图像的能力相结合,使设计人员能够灵活地创建具有增强景深的AR HUD系统,以实现交互式而非分散的信息娱乐和仪表组系统。如需了解DLP3030-Q1芯片组的更多信息,敬请访问www.ti.com/DLP3030Q1-pr-cn。   DLP3030-Q1芯片组的主要特性和优势:   封装尺寸减小:陶瓷针栅阵列封装(CPGA)将数字微镜器件(DMD)的占用空间减少了65%,实现了更小的图像生成单元(PGU)设计。 更高的工作温度:工作温度范围为-40至105摄氏度,提供带全色域(125%的[NTSC])的15,000 cd / m2的亮度,无论温度或极化如何,都可呈现清晰的图像。 针对AR进行设计和优化:轻松管理长度超过7.5米的VID产生的太阳能负荷,同时支持最大12°×5°FOV的大型显示器。 适用于任何光源:支持使用传统LED的HUD设计以及基于激光的投影,用于全息膜和波导使能的HUD。    工具和支持   借助采用DLP3030-Q1芯片组中三款新型EVM的任一款,无论汽车制造商和一级供应商处于哪个设计周期,都可以轻松地对HUD系统进行评估、设计和量产。   DLP3030-Q1电子EVM允许开发人员和一级供应商为HUD系统创建自己的定制PGU。 DLP3030-Q1 PGU EVM为设计人员提供所需的工具,去开发现有HUD设计中基于DLP技术或基准DLP技术性能的新HUD。 DLP3030-Q1合并器HUD EVM使汽车制造商和一级供应商能够使用DLP技术在一个易于使用的桌面演示中评估整个系统的性能。   封装和供货 DLP3030-Q1芯片组采用32毫米x 22毫米CPGA封装,现可按要求提供样品。可在TI.com上购买EVM。技术文件可根据要求提供。   关于德州仪器公司DLP产品事业部   自1996年以来,德州仪器公司的DLP显示技术屡获殊荣,为全球顶级的显示设备提供色彩丰富、对比鲜明、高清靓丽的优秀画质,已广泛应用于包括智能显示技术在内的各种装置,包括工业、汽车、医疗和互动投影等各种应用。从影院(DLP Cinema®)到大型专业展厅,从会议室、教室到家庭影院,DLP技术都贯穿其中。此外,DLP Pico™使移动设备能够在您手中轻易地投影出画面。每一块DLP芯片的核心是由微镜所排成的阵列,它们以高达每秒上万次的高速切换。   关于德州仪器   德州仪器(TI)是全球领先的半导体设计及制造厂商,开发模拟集成电路及嵌入式处理器为主。德州仪器拥有遍布世界各地的优秀员工,共同致力于创新以打造科技未来。今天,德州仪器正在帮助全球超过10万家客户开创未来。

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